技术编号:20000732
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。[相关申请]本申请享有以日本专利申请2018-148750号(申请日:2018年8月7日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。本实施方式涉及一种半导体装置及其制造方法。背景技术bga(ballgridarraypackage,球栅阵列封装)封装等半导体封装是在布线基板上搭载半导体芯片,将半导体芯片与布线基板连接,并利用树脂被覆半导体芯片而形成。在此种半导体封装中,布线基板的接合垫的表面经金属材料进行镀覆处理。在使用电镀法对接合垫的表面进行镀覆处理的情况下,为了对...
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