技术编号：20000776
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子器件及芯片散热技术领域，具体涉及一种带凹穴结构的微通道均热板。背景技术随着电子设备的微小化、集成化和功能复杂化，电子芯片的发热功率越来越高。目前，电子芯片的表面平均热流密度已经超过100w/cm2，并有持续增加的趋势。同时，高热流密度会在电子器件表面形成“热点”，导致电子芯片性能和可靠性下降。均热板是一种通过相变传热的散热元器件，可以将聚集在电子元器件表面的热流迅速传递并扩散到冷凝面上，进行热量散发，从而有效降低电子元器件的表面热流密度。近年来，均热板被广泛应用于电子器件及芯片的...
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