技术编号：20014608
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于将第一构件与第二构件在压力加载的情况下位置固定地连接的接合方法以及一种用于将第一构件与第二构件连接的系统。背景技术在许多技术领域中存在如下需求，将多个构件(尤其材料配合地)相互连接。例如在电子部件的情况下可以将待冷却的构件与冷却体如此连接，使得出现冷却体中的构件的尽可能低损失的热运输。为此，可以将相应的构件与冷却体螺纹连接、铆接、钎焊连接或粘接。这类构件可以例如是半导体或半导体模块。然而取决于待相互连接的构件的材料，可长期保持的材料配合的连接(verbindung)通过钎焊或粘...
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