技术编号：20018898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及等离子体技术领域，更具体地，涉及一种腔体内衬、一种等离子体反应腔室和一种等离子体设备。背景技术等离子体设备例如等离子体刻蚀设备或者等离子体沉积设备等。在等离子体设备中，等离子体中的自由基或离子运动到晶片表面并与晶片相互作用。晶片的刻蚀或沉积的均匀性受到等离子体分布的均匀性的影响。而等离子体分布的均匀性受到等离子体和反应副产物抽离反应腔室的影响。参见图1所示的等离子体设备，为一个典型的电感耦合等离子体设备。源射频源1通过匹配器2将射频能量输送至电感线圈4。反应气体功过进气管道3进入腔体。...
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