技术编号：20026761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体为一种半导体元器件电浆清洗装置。背景技术在半导体制造工艺中，上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物等，光阻掩膜或残留会导致半导体元器件良品率下降等问题，这需要通过清洗工艺来解决，为了达到更好的清洗效果，目前多将半导体元器件放入到电浆清洗机中进行清洗，电浆又叫等离子体，电浆清洗机也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。在对半导体元器件进行清洗时需要将半导体元器件放置到清洗...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。