技术编号:20035635
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求于2018年8月20日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2018-0096743的优先权,其全部内容通过引用方式并入本文。本文的发明构思涉及制造半导体装置的方法,更具体地,涉及倒装芯片接合方法。背景技术在电子产品中使用的半导体封装件中,当前趋势是趋向小的尺寸和厚度。因此,对通过倒装芯片接合将半导体芯片互连至封装基板的方法感兴趣,以便提供高密度和高容量的半导体封装件,并且可以在最小化半导体封装件的安装面积和厚度的同时,以高速组装半导体封装件。发明内容本发明构...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。