技术编号：20083689
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种运载装置，尤其涉及一种用以运载需要高稳定度的片状物件的运载装置。背景技术在半导体产业及光电产业的蓬勃发展下，越来越多专门针对相关产业需求所设计的运载装置被大量地使用，以在厂区内运送半导体元件或光电元件。由于如晶圆、光罩、玻璃基板或芯片等通常都是很容易碎裂的物件，因此在运载这些物件的过程中必须保持稳固，以避免其受到过度摇晃、震动或碰撞而产生碎裂或损伤。特别是集成电路(integratedcircuit,ic)芯片，通常是先被排成阵列地放置在承载盘(tray)中，再将数个承载盘中放...
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