技术编号：2010307
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多晶晶块的切片工艺，尤其是一种利用MB线锯切截头不截尾8寸 多晶块的方法。背景技术目前多晶晶锭经过开方、检测、磨面、倒角、截断，粘棒后就可进入切片阶段，在对 多晶晶块切片时，通常在晶块进入切片机台切片之前，先将晶块平行的粘在粘有晶托的玻 璃表面，再将晶棒装在设备上，并且将整个晶棒都放至在线网内(包括晶棒两端的斜面)， 切片过程由于前道工序——截断易产生崩边、斜面等问题，导致端面引起的崩边、缺角、裂 纹、碎片、甚至断线，严重影响了切片效益，极大...
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