技术编号：20145843
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于加热设备领域，尤其涉及一种主芯片的锡球去除装置。背景技术随着社会的发展人们更加重视环境的保护以及资源的利用，现有芯片锡球的去除方式大多数是通过人工手工敲打进行去除，这种去除方式员工操作强度大且效率过低。发明内容本实用新型的目的在于提供一种芯片的锡球去除装置，能够减少劳动强度，提高生产效率。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种芯片的锡球去除装置，其特征在于：包括隧道烤炉及锡球清理装置，所述的锡球清理装置设置在隧道烤炉的后面；所述的隧道烤炉包括机座、加热箱、传送机构；所述的...
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