技术编号：20156168
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及裸片封装，且更具体地，涉及具有集成式陶瓷衬底的嵌入式裸片封装。背景技术集成电路和封装式电子装置往往是由具有一或多个电子组件的基于半导体的裸片或芯片生产而成。可用的有各种封装类型，包含smt封装，其具有线接合到引线框的芯片触点和具有安装到衬底的裸片的倒装芯片球栅阵列(fc-bga)装置，例如印刷电路板(pcb)，其又具有用于焊接到用户电路板的导电垫或导电球。嵌入式裸片封装过程在高电压、高功率密度应用中提供优点，有时使用镀铜结构替换接合线或焊料凸块并且抑止封装电感以促进高开关频率操作。可使...
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