技术编号：20156209
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及一种封装结构及其形成方法。背景技术随着各种电子元件(例如是晶体管、二极管、电阻、电容等)的集成度持续地增加，半导体工业经历了快速成长。大体而言，集成度的增加是来自于最小特征尺寸(featuresize)不断地缩减，以允许更多的较小元件整合到一给定区域内。较小的电子元件需要面积比以往的封装更小的较小封装。半导体元件的其中一部分较小型的封装包括有四面扁平封装(quadflatpackages，qfps)、引脚阵列(pingridarray，pga)封装、球阵列(ballgridarr...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。