技术编号：20197069
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆检测设备领域，具体地说是一种晶圆装载设备。背景技术在集成电路前道制造工艺中，需要使用到晶圆扫描映射系统对晶圆的片数进行扫描映射，从而便于抓取晶圆进行后续的处理，以及对晶圆信息的统计。现有技术采用扫描映射均需要通过电力供应，一旦断电，无法进行工作，且采用传感器，在使用时容易出现故障，出现误报的现象。发明内容本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶圆装载设备。本发明采用如下技术方案来实现：一种晶圆装载设备，其结构包括输送台、装载架、晶圆、立板、数目检测装置、顶板，所述输送台上...
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