技术编号:20208762
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体模块以及车辆。背景技术以往,已知有在包括功率半导体芯片等半导体元件的半导体模块设置冷却装置的构成(例如,参照专利文献1-4)。专利文献1:日本特开2017-183530号公报专利文献2:日本特开2017-184471号公报专利文献3:日本特开2016-103901号公报专利文献4:日本实开昭62-32543号公报发明内容技术问题在半导体模块中,优选使模块小型化。技术方案在本发明的第一实施方式中提供半导体模块。半导体模块具备:树脂制的端子盒,其收容半导体芯片;以及冷却部,其包括...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。