技术编号:20216298
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种打线接合装置。背景技术当将打线接合于半导体芯片的电极时,进行球焊(ballbonding)。在球焊中,首先使自毛细管前端突出的打线的前端熔融。通过所述熔融而形成无空气球(freeairball)。继而,将无空气球按压于电极。无空气球是熔融金属,因此比较容易氧化。无空气球的氧化可能成为与电极的连接不良的原因。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2007-294975号公报专利文献2:美国专利申请公开第2007/0251980号说明书发明内容发明所要解决的问题例如,在专利文献1...
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