技术编号：20237401
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片技术领域，尤指一种载流结构。背景技术随着通信行业的迅猛发展，对大数据运算能力的要求越来越高，随之而来的是数据中心的板卡功耗越来越大，虽然芯片核电源电压(芯片内核电压，为芯片内各电子元器件供电)一直呈下降趋势，但是芯片的工作电流却越来越大，致使对印制电路板(pcb)设计的要求越来越高。如何优化pcb的电源设计成为提升pcb载流能力的关键指标。目前，pcb载流能力的提升主要通过增加pcb层数(即增加总铜厚)、增加电源平面宽度等措施实现，但由于pcb加工工艺的限制，pcb层数不可能无...
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