技术编号:20269235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体器件及其形成方法。背景技术半导体器件用于各种电子应用中,例如个人计算机、手机、数码相机和其他电子器件。通常通过在半导体衬底上顺序沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层,以及使用光刻图案化各个材料层以在其上形成电路部件和元件来制造半导体器件。半导体工业通过不断减小最小部件尺寸继续改善各种电子元件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度,这允许将更多部件集成到给定区域中。在一些应用中,这些较小的电子部件还需要比传统封装件使用更小面积或更小高度的更小封装件。因此,新...
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