技术编号:20269280
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体器件及其形成方法。背景技术由于各种电子组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的不断提高,半导体工业经历了快速增长。在大多数情况下,集成密度的这种改进来自于最小部件尺寸的反复减小,这允许将更多组件集成到给定区域中。随着最近对更小电子器件的需求增长,对半导体管芯的更小和更具创意的封装技术的需求不断增长。发明内容本发明的实施例提供了一种半导体封装件,包括:半导体器件,所述半导体器件包括第一凸块下金属化(ubm)结构,其中,所述第一凸块下金属化结构包括:多个第一...
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