技术编号:20279544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。背景技术作为在基板等成膜对象物上成膜的成膜装置,已知有使成膜对象物与成膜源相向地配置,一边使成膜源与成膜对象物相对移动一边进行成膜的成膜装置。在专利文献1中,记载了通过对靶(成膜源)的溅射面进行溅射使溅射粒子(成膜材料)从靶放出,使该溅射粒子堆积在成膜对象物上而形成薄膜的成膜装置(溅射装置)。在该成膜装置中,一边从靶放出溅射粒子一边使成膜对象物与靶的溅射面平行地移动来进行成膜。在成膜时,在成膜对象物与溅射面不面对的区域(成膜待命区域)有靶的状态...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。