技术编号:20308683
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于半导体生产的精确控温设备,具体地说是一种用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机。背景技术在半导体制造行业中,工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机;而现有的直冷机通常采用常规的压缩机,不仅能耗较大,且温控的精度很差,不能满足高精度的半导体生产要求。cn201320656711.5号中国专利提供了一种半导体温控储存装置,包括一箱体,箱体中设置有:半导体制冷系统,包括一半导体制冷片,半导体制冷片的一端与水冷头连接,与水冷头中的液体进行热交换,另一端与一散热片连接,与...
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