技术编号:20327433
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于探针卡制造技术领域,特别是涉及一种探针卡磨针机。背景技术近年来半导体制程技术突飞猛进,目前产品讲求轻薄短小,ic体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多,为了降低芯片封装所占的面积与改善ic效能,现阶段覆晶方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及cpu等。上述高阶封装方式单价高昂,如果能在封装前进行芯片测试,发现有不良品存在晶圆当中,即进行标记,直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃,可省下不必要的封装成本。探针卡是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触,引出芯片...
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