技术编号：20433619
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅片切割技术领域，尤其是涉及一种细线化硅片切割的方法。背景技术硅片广泛应用在光伏太阳能、液晶显示和半导体领域，因此硅片切割技术也得以迅速发展。目前晶体硅片的切割主要采用多线切割技术，多线切割是近年来发展成熟的新型硅片切割技术，其原理为金刚石线缠绕在切片机两间隔设置的槽轮上而形成为多线状的线网，槽轮往复高速旋转，从而带动金刚石线拉锯式往复高速运转，而硅材料在控制装置的控制下往下移动而与高速运转的金刚石线接触，通过金刚石线与硅材料之间的连续摩擦而完成切割。目前使用的金刚石线直径在大部分在6...
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