技术编号：20505821
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的例示的实施方式涉及基片处理装置、基片处理方法和存储介质。背景技术专利文献1公开了一种基片处理装置，其包括：对基片施加热的热板；支承基片的支承部件；测量热板与基片的距离的距离传感器；测量热板的温度的温度传感器；和控制部。该基片处理装置的控制部基于由距离传感器测量出的间隔距离和由温度传感器测量出的热板的温度，控制热板的温度。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015－177024号公报发明内容发明想要解决的技术问题本发明的例示的实施方式提供能够减少功率使用量的基片处理装置、基片处理方法...
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