技术编号：20505900
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片的裂片装置及其方法。背景技术目前，无论是从科技还是经济的角度看，半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的，政府对产业的扶持态度也十分坚定。2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7％，我国半导体产业持续走高，迎来新一轮发展机遇。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化的深度融合，加上政府大力推进本地的信息消费，预估到2025年，中国半导体未来的市场需求将持续以每年6％的复合成长率增长，中国半导体市场占全球的份额将从2018年的50％...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。