技术编号：20523118
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及激光切割技术领域，具体为一种单平台激光切割机。背景技术激光切割是指利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割。激光切割由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。在进行激光切割时需特定的工作台，现有的激光切割设备移动不便，同时激光切割使用的激光头...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。