技术编号：20528988
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体器件的装管装置。背景技术半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程，目前，在对msp40-gdf或msp-gdr产品进行加工时，两种产品的切筋成型需分别采用不同的模具实现，msp40-gdf或msp-gdr产品在切筋前均为引线框架结构，msp40-gdf或msp-gdr产品分别按阵列方式布置于各自的引线框架上，msp40-gdf或msp-gdr产品均分别包括基岛、布置于基岛上的柱形件、对称布置于基岛两侧的引脚，见图1、图2，...
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