技术编号：20531311
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及芯片散热技术领域，例如涉及一种散热构件、散热器和空调器。背景技术空调器室外机的芯片在运行时会产生大量的热量，如果热量不能及时散失，会导致芯片的温度持续上升，影响芯片的正常工作，甚至影响空调器的运行稳定性和寿命。目前，多采用散热器对空调器室外机的芯片产生的热量进行散热，例如翅片式散热器。在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：目前散热器的散热效果不佳。实用新型内容为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。