技术编号:20558704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及铜箔技术领域,具体为一种铜箔生产用裁切装置的定位机构。背景技术铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围,主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果,可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等,电子级铜箔是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、qa设备、锂离铜箔子蓄电池,民用电视机、录像机、cd播放机、复印机...
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