技术编号：20573219
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种晶圆清洗设备及晶圆清洗方法。背景技术目前，随着半导体行业的快速发展，如何提高硅片表面的利用率，显得尤为重要，然而现有硅片清洗方法是将硅片放置到相应的承载结构上，干燥硅片时，与硅片与承载结构的接触点很容易形成水印和颗粒聚集，硅片边缘2～3mm的面积是无法被利用的，因此，如何在硅片不断缩小的同时，能够尽可能的减小硅片的污染和颗粒残留，是亟待解决的一个问题。目前承载结构主要分为以下两种形式：1、花篮。此种形式主要应用在4寸和6寸以及一部分8寸的硅片上，通过机械...
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