技术编号:20596788
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及表面贴装工艺技术领域,具体的说,是一种qfn器件内埋pcb结构。背景技术pcb(printedcircuitboard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。pcb内埋技术是将器件贴装在pcb内层,再通过表层压合技术,由通孔电镀与表层电路形成电气连接的技术。可以节约pcb表层空间,充分利用垂直空间,增加电路设计容量。qfn(quadflatno-leadpackage,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。