技术编号：20596792
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电路板的技术领域。具体地说，是涉及一种双层电路板结构。背景技术随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，在生产工艺上受益人电路板的层数越来越多。现有技术中，双层电路板结构通常采用焊接或者铜钉进行固定，然而此种固定方式，难免会出现金属颗粒进入电路板之间而引起电路板的短路，从而使电路板报废，进而影响电路板的良品率。申请号cn201520265037.7，专利名称：双层电路板结构，公开了一种双层电路板结构，包括依次层叠设置的第一电路板以及第二电路板，以及...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。