技术编号：20606703
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种载置台、基板处理装置以及边缘环。背景技术例如，专利文献1提出一种基板处理装置，该基板处理装置具有：静电卡盘，其用于载置晶圆；边缘环，其在晶圆的周边配置于静电卡盘上；以及传热气体导入槽，其被填充用于进行边缘环的换热的热介质。该基板处理装置具备控制部，该控制部控制为了将边缘环静电吸附于静电卡盘而对设置到静电卡盘的电极板施加的卡盘电压。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-183074号公报发明内容发明要解决的问题本公开提供一种能够对供给用于进行边缘环的换热的热介质的供给孔中...
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