技术编号：20611104
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及从锭生成晶片的晶片生成装置。背景技术ic、lsi、led等器件是在以si(硅)、al2o3(蓝宝石)等为材料的晶片的正面上层叠功能层并由交叉的多条分割预定线对该功能层进行划分而形成的。另外，功率器件、led等是在以单晶sic(碳化硅)为材料的晶片的正面上层叠功能层并由交叉的多条分割预定线对该功能层进行划分而形成的。形成有器件的晶片利用切削装置、激光加工装置对分割预定线实施加工而分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。供器件形成的晶片通常是利用线切割...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。