技术编号:20619233
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于智能卡技术领域,具体涉及一种非接触模块封装智能卡及其制备方法。背景技术随着卡片的应用越来越广泛,市场需求多元化发展,加上市场的运用环境复杂性,对射频性、对产品外观、对产品的外形尺寸要求更高。现有技术中的mcc8+绕线的非接触异形卡,在性能上没有添加谐调谐电容、电阻的性能更优越。参阅图1和图2,市场上出现一种pcb板上焊接mcc8模块、电容、电阻的转接板,在通过绕线形成的异形卡片。但是也存在缺陷:1、增加了产品制成实现工艺步骤,包括:pcb制版加工,模块、电容、电阻焊接,冲切pcb板在层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。