技术编号：20635917
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装件。背景技术igbt(insulatedgatebipolartransistor，绝缘栅双极型晶体管)模块是将多个igbt芯片、及frd芯片(freewheelingdiode，续流二极管芯片)采用特定的电路桥接及封装的方式制造成的模块化半导体产品。它具有结构紧凑、可靠性高和安装方便等优点，有助于大功率模块应用实现高可靠性的集成化布局。由于模块将igbt芯片、frd芯片和驱动器集成在一个封装内，保证了其整机产品拥有更高的可靠性，并大大降低了装...
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