技术编号:20669171
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装技术领域,特别涉及一种射频系统微型封装结构及其制备方法。背景技术典型射频系统中包括天线、收发、信号处理等功能模块,随着新一代射频系统的工作频率向毫米波和太赫兹频段发展,电磁波频率提高,波长减小到毫米和微米量级,这导致射频系统中的天线、传输线结构的尺寸不断减小;同时,射频设备要求系统在更小空间内集成更多功能,这就要求在微小体积内,将射频系统中的各种模块集成在一个微型封装结构中。传统射频系统实现方法是使用封装后的芯片在电路板上搭建电路,再使用同轴电缆与天线组件连接,但是这样的射...
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