技术编号：20723989
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开属于量子芯片封装技术领域，涉及一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构。背景技术在超导量子计算的实现方案中，将量子处理器与外围电路进行连接是不可缺少的一个步骤。超导量子处理器封装盒体是与量子处理器进行连接的第一级装置。在现有技术中，仅考虑了样品封装盒内部空气填充部分的谐振，对封装盒体内部的空间电磁波谐振考虑不够全面。如何全面降低或消除封装盒体内部的各种电磁谐振的干扰是超导量子处理器封装必需考虑的因素。实用新型内容(一)要解决的技术问题本公开至少解决了如下技术问题：提供了一种提高超导量子...
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