技术编号：20738131
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及锡膏储存技术领域，具体为一种新型锡膏储存装置。背景技术焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，由于锡膏的性质，必须采用专门的存放装置对锡膏进行储存，避免锡膏发生变质，从而导致无法使用的情况。但现有的技术还存在以下的问题：（1）、当将锡膏从储存装置中拿出进行使用的时候，需要将锡膏的温度回升到环境温度，一般是直接将锡膏放置在室内进行升温，这...
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