技术编号:20763826
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路设计的技术领域,尤其涉及一种薄膜热导率的测量装置及测量方法。背景技术集成电路(integratedcircuit,ic)或互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor,cmos)等微型电子器件在工作过程中自身会发热,为提高微型电子器件的导热效率,通常会采用热导率较高的薄膜材料对微型电子器件进行封装,为获取适于微型电子器件使用的薄膜材料,对薄膜材料的热导率进行精确测量显得尤其重要。传统的对薄膜材料的热导率进行测量的装置均难以复现微...
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