技术编号:20768123
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的耐电浆涂层的气胶沉积涂布法,与气胶沉积涂布法有关,使得电浆蚀刻时,装备内部不受电浆影响,并降低金属母材包衣层的粗糙度,使微粒较少发生,且提高涂布层和金属母材的结合力的气胶沉积涂布法。背景技术半导体元件、显示萤幕元件等积体电路元件,是在高密度电浆环境中实行蚀刻或化学气相沉积(cvd:chemicalvapourdeposition)涂层方法等来制造。因此,需使用具有耐电浆的配件进行高密度电浆环境的蚀刻装置的组装。所述高密度电浆环境的蚀刻,以稀土氧化物、氮化铝、硅氧化物等的陶瓷材料,以及阳极...
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