技术编号：20769370
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高功率电子电气设备用的导热界面材料技术领域，更具体地说，它涉及一种高导热性能的导热硅脂及其制备工艺。背景技术随着计算机技术的飞速发展，作为计算机系统核心的中央处理器cpu的运算速度越来越快，其发热量也随之增大。如果cpu散热不好，温度过高，很容易导致计算机在运行过程中出现热启动，死机等问题。因此，为cpu提供良好的散热系统是保证计算机正常工作的重要条件之一。针对cpu芯片以及大功率电子电器设备等发热源的散热问题，常用的方法是在发热源上安装散热片。而在cpu等热源和散热片之间即使是很光滑...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。