技术编号:20772757
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法,属于半导体封装技术领域。背景技术随着集成电路的高速发展,芯片的集成度越来越高,但芯片的体积越来越小,同时芯片的功率却越来越大,需要从芯片中散出的热量也越来越大。所以如果不能进行有效的散热设计和热管理,就有可能导致芯片或系统由于高温不能正常工作。电子产品发热问题是电子产品设计的重大问题,所以芯片封装的散热尤为重要。采用传统的散热手段,芯片运行时所产生的热并无法有效地逸散至外界而不断地累积,使得芯片可能会因为过热而导致效能衰减或使用寿命缩短,甚至是...
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