技术编号:20831415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种可对多热源散热的散热装置。背景技术一般而言,水冷头散热装置通常会配置在电路板上,以为电路板上的热源散热。常见的水冷头散热装置可分为封闭式水冷与开放式水冷结构,不论是何种结构,通常都会将水冷头散热装置的一部分热耦合于热源,并通过液体将热源的热量传导至散热鳍片上以将热能排出。现今的电脑设备已经走向高效能且小体积的趋势。电路板上通常有多个热源。有鉴于此,如何在空间占用较小的状况下,以简洁的装置同时散热多个热源且提升整体散热效果,是目前亟需解决的问题。实用新型内容...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。