技术编号：20836294
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种无机线路板及其制造方法、发光模组。背景技术为了提升rgb显示模组的分辨率和为了实现动态分区液晶背光，发光元件的尺寸越来越小，传统的smd作为发光元件己经不能满足高分辨rgb显示模组和高分辨动态液晶背光的需求。miniled就是把微米级发光芯片直接固定到线路板上，使发光元件的像素间距从传统的mm级大幅缩小到亚毫米级。制造rgb显示模组和液晶背光模组通常采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板。当发光芯片的尺寸降到几十微米-几百微米时，传统基于玻璃纤维环氧树脂覆铜板制造的多层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。