技术编号:20838392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种电镀装置。背景技术为了防止某些金属工件表面产生氧化,经常通过电镀来使工件表面镀上一层其他金属,电镀的过程就是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。在现有技术中,一般采用小电流进行电镀,小电流电镀速度慢,效率低,但是对于一般的工件已经够用,而一些特殊的工件,采用小电流无法电镀上,必须采用大电流电镀,采用大电流则对电镀装置提出了较高的要求。因此,针对上述技术问...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。