技术编号：20868942
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及技术领域，具体为一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置。背景技术研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工），研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面，加工精度可达it5～it01，表面粗糙度可达ra0.63～0.01微米，现有的高纯硅加工用晶体材料研磨装置，在使用时无法做到对研磨后的高纯硅进行快速卸料工作，同时研磨效果一般，导致减少了工作效率。发明...
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