技术编号:20890649
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及贴片机技术领域,具体为一种具有校准功能的贴片机。背景技术半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,半导体在使用前需要对其进行表面贴装进行保护,所以半导体使用前需要经过贴片机进行加工。现阶段的贴片接在工作一段时间后会出现贴偏的情况,校准时特别繁琐,浪费工作时间,同时现阶段的贴片机工作时会出现压力过大压坏半导体的情况,所以现阶段的贴片机不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的贴片机基础上进行技术创新。实用新型内容本实用新型的目...
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