仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板的制作方法技术资料下载

技术编号:20899345

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本实用新型实施例涉及端口领域,更具体地说,涉及一种仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板。背景技术对于现阶段常用的微处理器,如stm32系列、dsp系列,均可在产品开发阶段通过仿真端口连接仿真器,进行程序烧录和仿真,从而大大提高编程速度以及解决软件漏洞的效率。目前常见的用于stm32系列微处理器的仿真端口如图1所示,其包括端子壳11以及间距为2.54mm的20个针脚12,其封装大小为26x5.5mm;而用于dsp系列微处理器的仿真端口一般则包括位于端子壳内间距为2.54mm的14个针脚,其封装大...
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