技术编号：20913296
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镜样品制备技术领域，尤其涉及一种锡基无铅焊点透射样品及其制备方法。背景技术随着信息时代的发展，电子封装技术不断朝着轻型化、小型化和多功能化方向发展。对于整个电子电路而言，连接电路板和电子元器件的锡基无铅焊点是影响电路稳定性的重要环节之一。锡基无铅焊点在高电流密度、高温度梯度、蠕变以及温度循环引起的疲劳条件下，均使得锡基无铅焊点因服役环境的苛刻而最终失效。因此在探寻和研究锡基无铅焊点失效机理的过程中，采用透射电子显微技术观察原子排列和物相变化是解释其失效的有效手段之一。锡为第5周期第ⅳ...
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