技术编号:20913465
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,特别涉及半导体集成电路制造所使用的自动搬运系统。背景技术在半导体制程中,需要在不同工序之间转移晶圆,为避免晶圆被污染或损坏,通常是将晶圆放入晶圆盒中,以晶圆盒承载晶圆,实现晶圆的转移。通常,通过自动物料搬送系统(amhs,automatedmaterialhandlingsystem)实现晶圆的转移。自动物料搬送系统包括自动化天车(oht,overheadhoisttransfer)及承载板。天车能够沿着轨道移动,承载板位于晶圆盒存储位。自动化天车将晶圆盒放置到承载板上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。