技术编号：20913546
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体模块、车辆和制造方法。背景技术以往，已知有一种安装了含有冷却风扇的冷却装置，并包括功率半导体芯片等多个半导体元件的半导体模块(例如参照专利文献1－8)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特许第5955651号专利文献2：wo2014/109235专利文献3：日本专利特开平08－148617号公报专利文献4：日本专利特开2018－049861号公报专利文献5：日本专利特开2013－120897号公报专利文献6：日本专利特开2016－201391号公报专利文献7：日本专利特开昭...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。